TRESKY-lutado uzas formikacidan vaporon kombine kun nitrogeno (HCOOH + N2), kio provizas avantaĝojn en optoelektroniko kaj fotonikaj muntado- kaj interkonektaj teknologioj. Formika acido fidinde reduktas oksidojn kaj tute forigas fluon. La uzo de formika acido ankaŭ certigas bonan surfacan malsekeblecon, kreante taŭgajn kondiĉojn por kompleksaj veldprocezoj. Ĉi tiu modulo estas uzata por eŭtektika lutado kaj termokunprema veldado, ekzemple kun indio. Ĉiuj ligprocezoj uzas nitrogen-riĉigitan formikan acidon (HCOOH) uzante tiel nomatan bobelilon. Miksaĵo de nitrogena vaporo kaj formika acido estas enkondukita en la prilaboran ĉambron laŭ kontrolita maniero kaj ekstraktita.